銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。因此，銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試成為生產(chǎn)廠商的關(guān)注重點(diǎn)。

   電子剝離試驗(yàn)機(jī)BLD-200N是由濟(jì)南賽成實(shí)驗(yàn)儀器有限公司自主研發(fā)的測(cè)試儀器，該儀器適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復(fù)合膜、人造革、編織袋、薄膜、復(fù)合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關(guān)產(chǎn)品的剝離、剪切、拉斷等性能測(cè)試。通過(guò)材料的剝離試驗(yàn)，集中反應(yīng)材料的粘結(jié)強(qiáng)度，是控制膠粘制品不開(kāi)膠、不脫落的重要測(cè)試指標(biāo)，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產(chǎn)品的性能。

測(cè)試原理

   本機(jī)采用臥式結(jié)構(gòu)，精密絲杠傳動(dòng)系統(tǒng)拖動(dòng)負(fù)載夾頭，有效提高了位移精度。整機(jī)由拖動(dòng)電機(jī)、主機(jī)殼、微電腦控制器、微型打印機(jī)等組成。該儀器符合多項(xiàng)國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4850、GB/T7754、GB/T8808、GB/T13022、GB/T7753、GB/T17200、GB/T2790、GB/T2791、GB/T2792、 QB/T2358。

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品配置

   相比市場(chǎng)上的其他同類(lèi)產(chǎn)品，濟(jì)南賽成研發(fā)的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可獨(dú)立進(jìn)行180度剝離、 90度剝離、離型紙剝離等，適用范圍包括膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用貼劑、保護(hù)膜、離型紙、復(fù)合膜、人造革、編織袋、薄膜、紙張等相關(guān)產(chǎn)品。此外，不只是剝離測(cè)試，更可進(jìn)行剪切性能以及熱封性能的粘附強(qiáng)度軟硬的測(cè)試。真正幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)一臺(tái)儀器多項(xiàng)項(xiàng)目的檢測(cè)。

   賽成儀器研發(fā)生產(chǎn)的這款銅箔剝離強(qiáng)度檢測(cè)儀符合多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，可以滿(mǎn)足廣大客戶(hù)眾多需求，一經(jīng)上市就獲得了行業(yè)*。